华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
发布时间：2025-07-06 17:53:00 作者：玩站小弟 
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我要评论财经网科技4月5日讯，据IT之家消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专
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财经网科技4月5日讯，公开据IT之家消息，种芯装及终端专利华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，片堆解决因采用硅通孔技术而导致的叠封成本高的问题。
国家专利局专利信息显示，设备华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，公开公开号 CN114287057A。种芯装及终端专利专利摘要显示，片堆这是叠封一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，设备其能够在保证供电需求的公开同时，解决因采用硅通孔技术而导致的种芯装及终端专利成本高的问题。
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