英特尔承诺到2040年实现净零排放 芯片制造面临根本性变革？

发起一项跨行业的英特研发倡议，以寻找全球变暖效应更低且更环保的尔承化学品，并开发新的诺到年实减排设备。

英特尔执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示，现净“过去数十年里，零排临根英特尔一直都是放芯可持续发展成果方面的领导者，这也意味着我们肩负着责任。片制目前，造面我们正在提高标准，本性变革并即将迎来振奋人心的英特新时代，即到2040年实现全球业务温室气体净零排放。尔承要做到这一点，诺到年实我们需要开展大量创新工作并进行投资，现净但我们承诺尽一切努力并与业界合作，零排临根以完成这一关键任务。放芯”

寻找更环保化学品称为关键

由于目前全球芯片生产中普遍会使用到强效的气候变暖气体，因此减排对于芯片行业而言始终是一个巨大的挑战。

近年来，随着计算能力需求的激增，英特尔的碳排放量也持续攀升。不过，英特尔仍坚持其对可持续商业行为的承诺。根据英特尔的说法，相较于不进行投资和采取行动的情况下，英特尔通过提高能效和使用更多可再生能源，在过去十年中的累计温室气体排放量减少了近75%。

英特尔首席可持续发展官Todd Brady表示，该公司将继续在这些领域投资，但进一步减排将意味着需要迫切解决工厂所使用的化学品问题。“我们需要从根本上研究化学品，如果我们能找到完全不会产生全球变暖可能性的新化学物质。这将是一个非常非常大的变化。”

Brady称，该公司将发起一项跨行业的研发工作，以阻止有害化学品的释放，并最终使替代品广泛应用。

半导体是通过在工业炉中对硅晶圆蚀刻而制成的：期间必须保持无污染，且任何微小的瑕疵都可能是灾难性的。在这一过程中，需要依靠比二氧化碳温室效应更强的化学品来蚀刻芯片并保持设备清洁。

据美国环境保护署的统计，半导体制造中使用的多达80%的化学物质会被释放到空气中。其中一种常用的化学物质——全氟化碳（perfluorocarbons），是比二氧化碳温室效应强6500-9200倍的气体。

比利时苏威集团（Solvay SA）和德国巴斯夫（BASF SE）等化工企业已经开发出了一些在半导体制造过程中使用的污染化学品的替代品。但是现在，像全氟化碳这样的化学物质仍然不可或缺。

美国环境保护署在其网站上表示，“这些气体的持续供应和使用被认为对（半导体）行业的未来成功至关重要。”

英特尔披露的数据显示，全氟化碳是该公司2020年直接温室气体排放（范围1）的主要来源，占其范围1排放量的近一半，相当于197万吨二氧化碳。

芯片制造面临根本性变革？

咨询公司Bain Co．美洲制造业务主管Peter Hanbury表示，更加复杂的是，在生产开始后再更换芯片制造中的材料和工具的难度很大。

他说，“半导体公司必须在每项技术设计的早期就继续推动可持续发展的考虑。在设计新工艺时，及早插入这些新方法和技术要比（半途）进行改造容易得多。”

去年，全球最大的半导体制造商之一台积电表示，将在2050年实现净零排放。当被问及污染化学品的问题时，台积电的一位发言人表示，公司将探索环保替代品，并投资于研发。

“对于那些行动更快的公司来说，这是一个提出这些解决方案的商业机会，”他说。

除了行业特有的化学品问题外，英特尔还面临着一个更广泛的挑战——能源使用。Bain Co．的Hanbury指出，随着微芯片上的晶体管变得更小、更精密，制造它们需要更多的制造步骤和更复杂的工具，这增加了能源需求。

英特尔表示，计划到2030年投资约3亿美元用于设施节能，并计划完全使用可再生能源供电。Brady称，他相信英特尔能够继续提高处理效率，尽管有些人担心几十年来计算效率的提高已接近极限。

“我的看法是：创新还在继续，”他说。“我们有才华横溢的工程师和科学家，他们能找到保持效率的新方法。”

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