消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工

  发布时间:2025-07-06 16:03:40   作者:玩站小弟   我要评论
据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域。 (台湾电子时报) 。

据供应链消息人士称,消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,称联采用量产新高性能运算芯片,发科该芯片将由台积电代工,量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)

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